Hololens新專利展示散熱技術(shù)

微軟的Hololens如何散熱還是有許多用戶想了解的，而這個(gè)專利告訴了我們Hololens是如何散熱的。

被動(dòng)冷卻電子設(shè)備的表面積大小是影響冷卻能力的其中一個(gè)因素，設(shè)備的表面積越小，那么通過熱對(duì)流和熱輻射方式進(jìn)行熱傳遞的速度就會(huì)越慢。

而對(duì)于緊湊設(shè)計(jì)、低質(zhì)量和低體積的電子設(shè)備來(lái)說(shuō)，散熱無(wú)疑是一個(gè)重大的挑戰(zhàn)。

而微軟 HoloLens 全息透鏡自帶獨(dú)立的計(jì)算單元，那么當(dāng)用戶戴上 HoloLens 體驗(yàn)的時(shí)候，肯定會(huì)產(chǎn)生大量的熱量。

那么微軟是如何處理 Hololens 散熱問題呢?

現(xiàn)在新公布的一份微軟專利或者可以告訴我們答案。根據(jù)專利的描述顯示，微軟引入了一種柔性熱導(dǎo)管。

當(dāng)?shù)谝粴んw區(qū)域中沒有足夠的散熱空間時(shí)，柔性熱導(dǎo)管可以把電子設(shè)備的第一殼體區(qū)域中的電子部件產(chǎn)生的熱量傳遞到電子設(shè)備的第二殼體區(qū)域的散熱結(jié)構(gòu)中。

在某些特定的應(yīng)用案例中，柔性熱導(dǎo)管將包括多個(gè)柔性熱導(dǎo)管材料層，而第二殼體區(qū)域連接到第一殼體區(qū)域的多個(gè)熱導(dǎo)管材料層不是彼此固定的，從而使得各層能夠獨(dú)立地彎曲在這些區(qū)域中。

而這些材料層可以包括一個(gè)或多個(gè)柔性石墨層和一個(gè)或多個(gè)薄金屬層。

展示柔性熱導(dǎo)管(82A和82B)耦合到底盤(31)中

圖12是展示柔性熱導(dǎo)管耦合到熱通道(25A或者25B)中

值得注意的是，這里說(shuō)的柔性熱導(dǎo)管在具有多個(gè)可移動(dòng)彼此可耦合的殼體部分的產(chǎn)品中是有用的。

如圖片中示例的頭戴顯示裝置，其中第一殼體部分是受限于空間和重量的遮陽(yáng)板組件，包括顯示元件和其他發(fā)熱電子部件。

而第二殼體部分是頭部裝配組件部分(即可以讓用戶佩戴在頭上的裝置)，其中頭部裝配組件可以柔性連接到遮陽(yáng)板中。

此外，這種柔性熱導(dǎo)管還可以應(yīng)用在手提電腦或者翻蓋式智能手機(jī)中。

不過對(duì)于因空間限制導(dǎo)致散熱結(jié)構(gòu)和發(fā)熱部件處于相同的殼體部分的情況的是不實(shí)用的。