高通新芯片對(duì)VR市場(chǎng)的布局

高通推出了一個(gè)新的芯片，這個(gè)芯片還是首個(gè)5G調(diào)制解調(diào)器，那么對(duì)VR市場(chǎng)會(huì)造成什么影響呢。

機(jī)器學(xué)習(xí)和異構(gòu)計(jì)算

雖然機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)的主流是云計(jì)算解決方案，但越來(lái)越多的機(jī)器學(xué)習(xí)解決方案在移動(dòng)設(shè)備上運(yùn)行。

這正是異構(gòu)計(jì)算日趨重要的原因，自驍龍810芯片引入異構(gòu)計(jì)算解決方案以來(lái)，高通在這方面取得了相當(dāng)大進(jìn)展。

高通的策略不僅僅是把負(fù)載分散到CPU和GPU上，也利用其Hexagon DSP和Spectra ISP完成部分任務(wù)。

其理念是，通過(guò)選擇最高效的組件完成任務(wù)，實(shí)現(xiàn)提升性能和降低能耗的目標(biāo)。

這將是高通未來(lái)策略的關(guān)鍵組成部分，尤其是在與機(jī)器學(xué)習(xí)結(jié)合改進(jìn)提供給消費(fèi)者的功能方面。

汽車、無(wú)人機(jī)、智能家居都將利用機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)向消費(fèi)者提供更強(qiáng)大功能，其中包括目標(biāo)和語(yǔ)音識(shí)別，以及自動(dòng)駕駛汽車。

實(shí)際上，高通已經(jīng)推出一款汽車專用驍龍820芯片——增強(qiáng)了機(jī)器學(xué)習(xí)和通信功能，雖然核心功能與智能手機(jī)芯片相似。

機(jī)器學(xué)習(xí)的其他應(yīng)用范例包括通過(guò)臉部或語(yǔ)音識(shí)別提高設(shè)備安全性，拍照時(shí)軟件可以確保對(duì)焦準(zhǔn)確。

目前只有約1%智能手機(jī)應(yīng)用利用了機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)，但市場(chǎng)研究公司IDC預(yù)計(jì)未來(lái)2-3年這一比例將上升至約50%。

當(dāng)然，開(kāi)發(fā)機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)的并非只是高通和設(shè)備廠商，第三方開(kāi)發(fā)商也可能有足夠的好創(chuàng)意。

為了推動(dòng)驍龍?jiān)O(shè)備上機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用的開(kāi)發(fā)，高通今年早些時(shí)候發(fā)布了Neural Processing Engine SDK——目前支持驍龍820系列處理器。

該平臺(tái)支持包括Caffe和CudaConvNet在內(nèi)的常見(jiàn)深度學(xué)習(xí)框架。

雙鏡頭技術(shù)，虹膜和臉部掃描，虛擬現(xiàn)實(shí)的需求越來(lái)越高，它們都要求智能手機(jī)運(yùn)行越來(lái)越多的復(fù)雜計(jì)算算法。

但是，手機(jī)受到能耗和發(fā)熱量的嚴(yán)格限制，在運(yùn)行這類應(yīng)用時(shí)面臨挑戰(zhàn)。專門硬件和異構(gòu)計(jì)算是克服手機(jī)這些問(wèn)題的關(guān)鍵。

機(jī)器學(xué)習(xí)任務(wù)類型有許多，有的在CPU上能更高效地運(yùn)行，有的在GPU上能高效地運(yùn)行，也有的在DSP等專門硬件上能高效地運(yùn)行。

許多任務(wù)需要并行完成，因此，將負(fù)載分散到不同核心是向消費(fèi)者提供這類功能的關(guān)鍵。

高通設(shè)想通過(guò)在芯片中整合更專業(yè)化的硬件模塊，提高完成對(duì)計(jì)算能力要求較高任務(wù)的效率，估計(jì)效率將提升4-20倍。

高通的Hexagon DSP、Spectra ISP和眾多傳感器處理單元，使得它能為考慮應(yīng)對(duì)這些新挑戰(zhàn)的開(kāi)發(fā)者提供經(jīng)過(guò)優(yōu)化的硬件。

海思半導(dǎo)體的麒麟960芯片就集成有ISP硬件，專門完成圖像處理任務(wù)。